技术研发
Production equipment
铸片
氢碎
气流磨
成型
烧结
切片
电镀
充磁包装
Quality R&D
ERP系统确保精确铸片厚度，配方-显微镜ICP分析
毛坯尺寸、充磁方向、磁力线的控制-投影仪和饰模常温和变温磁性能、密度、加工性能测试
渗透工艺、叠加磁、磁组件等
H/O/N的测定和管控-氢，氧，氮分析仪磁粉粒度的控制分布分析-德国进口粒度分析仪
尺寸及公差、外观、磁性能镀层厚度、耐腐蚀性、镀层结合力、镀层与其它产品的粘接力包装，品质，满足客户需求。
